台積電，幹成了？

2020年，台積電宣布在美國建廠，隨後日本、德國也紛紛加入了爭奪台積電的陣營。到如今，台積電已開始在其位於日本熊本縣的新晶圓廠量產芯片，2025年在美國鳳凰城的先進芯片製造工廠也將正式開始量產，此外還有兩家美國工廠正在籌備中。此外，台積電在歐洲的首家工廠也已經動工。

如果將時間撥回到五年前的2019年，和現在一樣，台積電依然是全球領先的晶圓代工龍頭。按照台積電在當年的財報中所說，台積電在整個半導體代工領域的市場份額為52%。彼時，這家台灣晶圓代工大廠的先進製程隻是局限於在中國台灣的島嶼上。

進入2020年，在新冠疫情和地緣政治的雙重影響下，台積電宣布了在美國建廠，隨後日本、德國也紛紛加入了爭奪台積電的陣營。一時間，台積電遍地開花。但在即將進入2025年之際，各國希望台積電幹的事，似乎也在台積電的努力合作下幹成了。日本和美國已經紛紛宣布開始量產芯片。

截止三季度，台積電的市場份額更是增長至 64.9%。

台積電在日本開始量產芯片

據日本共同社日前報道，台灣半導體製造公司已開始在其位於日本熊本縣的新晶圓廠量產芯片。

全球最大的芯片代工廠台積電三年前在日本成立了一家名為JASM Inc. 的半導體製造公司。該公司是台積電與索尼集團公司和大型汽車零部件供應商電裝公司合資成立的。台積電於 2022 年 4 月動工建造熊本工廠，並於今年早些時候竣工。

該工廠擁有超過 48 萬平方英尺的潔淨空間，或適合放置芯片製造設備的空間。它基於 28 納米至 12 納米範圍內的製造工藝製造邏輯芯片。這些技術比台積電最新的三納米節點落後幾代，但它們仍被廣泛用於製造優先考慮成本效益而不是最大性能的電路。

新工廠的首批客戶包括索尼和 Denso，台積電與這兩家公司成立了 JASM 合資企業。該工廠將為索尼生產攝像頭芯片，以及為汽車子係統優化的處理器。

汽車芯片，尤其是那些支持刹車等敏感部件的芯片，必須遵守比其他電路更嚴格的可靠性標準。許多芯片使用一種稱為鎖步處理的技術來降低出錯風險。在鎖步模式下，每個計算都由至少兩個不同的內核執行，然後對結果進行比較以識別不一致之處。

許多汽車處理器采用片上係統設計，將中央處理器與其他組件結合在一起。在某些情況下，這些組件之一是網絡加速器，經過優化可協調車輛子係統之間的數據流。一些汽車處理器還包括網絡安全和人工智能模塊。

今年 3 月，台積電計劃在其新的熊本工廠旁邊開始建造第二座晶圓廠。這座即將建成的工廠預計將於 2027 年底投入使用。它將能夠使用現有晶圓廠不支持的 6 納米和 7 納米工藝製造芯片。

一旦兩座工廠全麵投入運營，它們將擁有每月生產 10 萬片 12 英寸晶圓的產能。台積電估計，該工廠的建設成本將達到 200 億美元。日本政府將提供數十億美元的補貼來支持該項目。

據信，台積電未來可能會進一步擴大其在日本的製造業務。今年早些時候，CNBC報道稱，該公司正在考慮在日本建立一家先進芯片封裝工廠的可能性。先進芯片封裝是一種可以將多個矽片連接在一起形成單個處理器的技術。

台積電可能會利用該設施製造 CoWoS 硬件。這是一種封裝技術，用於 Nvidia Corp. 的數據中心顯卡等產品。自 2021 年以來，台積電一直在日本設立先進封裝研發中心。

台積電美國廠也幹成了

經過多年的規劃、建設、地緣政治角力和勞動力挑戰，全球最大的半導體代工廠台積電（TSMC）將於 2025 年在鳳凰城的先進芯片製造工廠正式開始量產。該工廠代表著先進芯片製造業在美國的到來，也是對 2022 年《芯片與科學法案》是否有助於穩定美國及其盟友的半導體行業供應鏈的一次考驗。

2024 年 10 月下旬，該公司宣布亞利桑那州工廠的產量比台灣工廠高出 4%，這是該工廠效率的早期跡象。目前的工廠能夠以 4 納米節點運行，該工藝用於製造 Nvidia 最先進的GPU。第二家工廠計劃於 2028 年投入運營，計劃提供 2 或 3 納米節點工藝。4 納米和更先進的 3 納米芯片都將於 2022 年開始在台積電的其他工廠大批量生產，而 2 納米節點將於今年在台灣開始批量生產。未來，該公司還計劃在美國開設第三家工廠，該工廠將使用更先進的技術。

這家芯片製造巨頭目前將獲得 66 億美元的《芯片和信息處理標準法案》資金，用於在亞利桑那州建設第一家工廠。但政府資助並不是半導體製造業回歸美國的唯一原因。台積電生產了全球 90% 的先進芯片，蘋果、英偉達、穀歌、亞馬遜和高通等美國公司都依賴它們。新冠疫情初期經濟衝擊期間的芯片短缺讓台積電的客戶和國際政策製定者感到不安。

台積電宣布了他們計劃在 2020 年在亞利桑那州投資的意圖。TechInsights 半導體分析師Dan Hutcheson 表示：“《CHIPS 法案》並沒有讓這一計劃成為現實——各家公司基本上都是自行搬遷的。” 他表示，蘋果等大客戶一直在敦促台積電在其他地方建造晶圓廠，以最大程度地降低風險。

除了這家工廠，該公司在美國還有兩家工廠正在籌備中。這些工廠將生產對人工智能和國防係統至關重要的先進芯片。

今年四月，台積電發布新聞稿表示，隨著公司第一座晶圓廠的竣工及亞利桑那州子公司第二座晶圓廠的建設持續推進，第三座晶圓廠的建成將使得台積電在亞利桑那州鳳凰城廠區的總資本支出超過650億美元，成為亞利桑那州曆史上最大的外國直接投資，也是美國曆史上對綠地項目最大的外國直接投資。

根據台積電的規劃，位於亞利桑那州的第一座晶圓廠有望於 2025 年上半年開始利用 4nm 技術進行生產。第二座晶圓廠將采用世界上最先進的 2nm 工藝技術，除了之前宣布的 3nm 技術外，還將采用下一代納米片晶體管，並於 2028 年開始生產。第三座晶圓廠將采用 2nm 或更先進的工藝生產芯片，並於 2020 年底開始生產。與台積電所有先進的晶圓廠一樣，這三座晶圓廠的潔淨室麵積都將約為行業標準邏輯晶圓廠的兩倍。

據透露，這三座晶圓廠預計將創造約 6,000 個直接高科技、高薪工作崗位，打造一支勞動力隊伍，幫助支持充滿活力和競爭力的全球半導體生態係統，使美國領先企業能夠獲得國內製造的尖端半導體產品以及世界一流的半導體代工廠。根據大鳳凰城經濟委員會的分析，對三座晶圓廠的增加投資將創造超過 20,000 個累積獨特的建設工作崗位，以及數萬個間接供應商和消費者工作崗位。

台積電在台灣不甘落後

在美國和日本廠高歌猛進的同時，台積電在其發源地——中國台灣也不甘落後。

早前有消息表示，台積電近期在 2 納米試產中取得了 60% 的良率，並計劃於 2025 年開始全麵量產。

台積電將在台灣新竹科學園區寶山地區的fab 20開始2納米生產，並計劃從2026年開始在台中中央科學園區的新工廠開始分階段量產。

相關資料顯示，台積電（TSMC）已規劃在高雄建置3座晶圓廠，其中，P1、P2將生產2納米製程芯片，P3廠房已啟動建築規劃、執照申請及現地開工等作業，預計2026年辦理竣工及申請使照，將生產2納米或更先進製程芯片。

台積電已確保蘋果成為 2 納米工藝的客戶。蘋果計劃將 2 納米工藝應用於預定安裝在 iPhone 17 上的 AP（應用處理器）。蘋果此前在 2023 年發布的 iPhone 15 Pro 係列中安裝了采用台積電 3 納米工藝的 A17 AP。

台積電副總經理莊子壽出席擴建計劃環境影響說明書公開會議，他表示，高雄5座廠估計會有8000名員工。台積電指出，高雄廠按進度進行，配合政府程序。依據台積電擴建計劃內容指出，P4、P5廠預計2025年啟動建築規劃、執照申請及現地開工等作業，2027年辦理竣工及申領使用執照。

而受惠高效能運算、人工智能的需求，在擴張先進製造工廠的同事，台積電CoWoS先進封裝產能供不應求。這也促進這家巨頭加大在這個方麵的布局。

據了解，台積電目前在台灣有新竹、台南、桃園龍潭、台中及苗栗竹南5座先進封測廠。位於中科的先進封裝測試5廠（AP5）預估在2025年上半年量產CoWoS；位於苗栗竹南的先進封測6廠（AP6），則整合SoIC、InFO、CoWoS及先進測試等，規劃多種台積電3D Fabric先進封裝及矽堆疊技術產能。

至於台積電在嘉義的先進封測7廠（AP7），今年5月動工，業界預期在2026年量產SoIC及CoWoS。台積電今年8月也斥資171.4億元，購買群創光電南科廠房。

而由於英偉達B係列芯片陸續出貨，除先進製程外，先進封裝產能同樣吃緊，目前微軟、亞馬遜、甲骨文、Meta、Google等輝達GB200主要客戶提前卡位；台積電CoWoS先進封裝產能2025年將規劃倍增，預期供需平衡落在2025年至2026年。

寫在最後

在其他地方大力推進晶圓廠之際，台積電於 8 月初也宣布其在歐洲首家工廠已經動工。據了解，這家位於德國德累斯頓的這座製造廠耗資 110 億美元。台積電持有這家名為歐洲半導體製造公司的合資公司 70% 的股份，德國汽車芯片製造商英飛淩科技、荷蘭恩智浦半導體和汽車零部件供應商博世各占 10% 的股份。

資料顯示，該工廠預計將於 2027 年底投入運營，竣工後將生產 40,000 片晶圓。該工廠將不會用於生產該公司最先進的芯片，而是專注於 28nm、22nm 和 16/12m 節點。

與此同時，台積電還在工藝上加大投入。

例如在矽光方麵，據台媒透露，台積電近期完成共同封裝光學（CPO）與半導體先進封裝技術整合，預計明年初起逐步送樣，讓2025下半年開始進入到1.6T光傳輸世代亦將搭上這波商機。業界推估，博通、英偉達可望成為台積電首批客戶，助益台積電大咬CPO訂單。

業界傳出，台積電與博通共同開發合作的CPO關鍵技術微環形光調節器（MRM）已經成功在3那你製程試產，代表後續CPO將有機會與高速運算（HPC）或ASIC等AI用途運算芯片整合，讓運算訊號能全麵進階到更快速度的光傳輸訊號。

正是在這種全麵布局推進下，台積電表現喜人。這也讓三星、英特爾、Rapidus的追逐，顯得更力不從心了。而且，在台積電遍地開花之際，未來的芯片供應鏈又會如何發展？尚未可知！

文章來源：半導體行業觀察，原文標題：《台積電，幹成了？》

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